東京学芸大学パッケージ型支援プロジェクト東京学芸大学パッケージ型支援プロジェクト

小金井市と連携協定を結びました

国立大学法人東京学芸大学と小金井市は、文部科学省特別経費(プロジェクト分)を受けて行われる〈附属学校等と協働した教員養成大学による「経済的に困難な家庭状況にある児童・生徒」へのパッケージ型支援に関する調査研究プロジェクト〉の一環として、取組のための協定を締結いたしました。今後ともに、広く教育委員会等行政組織との連携やネットワークを作りながら本事業を進めたいと考えています。
取組に関するご質問等がございましたら,CCSS(児童・生徒支援連携センター)までお問い合わせください。

最新ニュース

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2016CCSS研究会Vol.1を開催します。

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6/19(日)小金井市公開シンポジウムを開催しま・・・

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3/22(火)プロジェクトシンポジウムを開催しま・・・

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学生募集は随時行っています

2015:07:24:10:52:12

小金井市と連携協定を結びました

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足立区と連携協定を結びました

2015:06:10:10:53:13

第1回フォーラム開催しました

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