東京学芸大学パッケージ型支援プロジェクト東京学芸大学パッケージ型支援プロジェクト

区市と大学の連携

 東京学芸大学と足立区および小金井市は,文部科学省特別経費(プロジェクト分)を受けて行われる〈附属学校等と協働した教員養成大学による「経済的に困難な家庭状況にある児童・生徒」へのパッケージ型支援に関する調査研究プロジェクト〉の一環として,取組のための協定を締結いたしました。今後,ともに広く教育委員会等との連携やネットワークを作りながら本事業を進めたいと考えています。
 取組に関するご質問等がございましたら,CCSS(児童・生徒支援連携センター)までお問い合わせください。

区市と大学の連携について

目的

本学と東京都足立区および小金井市では,相互に協力し,教育プログラムの開発と実施,人材の活用と育成を行います。それらを通じて,児童・生徒等への支援に寄与してまいります。

連携協力事項

①実態調査及び教育研究に関すること。
②連携協力校との協働に関すること。
③教育プログラムの開発と実施に関すること。
④学習等を支援する人材の活用と育成に関すること。
⑤その他双方が必要と認める連携に関すること。

具体的な取り組み

①教員調査により、貧困の実態と支援の状況を把握する
②学校での取り組みを通して、新しい成果指標を構築する
③子どもの貧困問題に対する教員研修
④児童生徒への貧困問題に関する学習機会の提供
⑤学習の保障に向けた取り組み

(1)教育実習生と学生ボランティアの配置
(2)学生による放課後の学習支援
(3)学童保育への学生支援員の配置
(4)学生ボランティアによる児童生徒への寄り添い支援

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